| 产品特性：自动 | 是否进口：否 | 产地：深圳 |
| 品牌：博森源 | 型号：LB-8600 | 类型：精密推拉力测试机 |
| 测量范围：500KN | 测量精度：0.25 | 最大负荷：5000KN |
| 拉伸空间：100mm | 拉伸速度：0.3mm/min | 加工定制：是 |
IGBT封装测试设备 拉力试验机台 芯片粘接多功能推拉力测试机
操作步骤
1、准备工作：
a. 确保试验机已经正确连接电源，并且样品的固定位置已经设置好。
b. 检查试验机的所有安全设备，确保它们正常运作。
2、设置试验参数：
a. 打开试验机的控制面板或软件界面。
b. 设置试验参数，如试验速度、试验力或试验时间等，根据需要进行调整。
3、安装样品：
a. 将待测的LED样品固定在试验机的夹持装置上。确保样品稳固并正确安装。
4、启动试验：
a. 确保试验区域安全，并确保没有人员或物体处于试验机的移动范围内。
b. 按下启动按钮或通过软件启动试验机。
c. 试验机会以预设的速度开始推拉样品。
5、监测试验过程：
a. 监测试验机上显示的试验数据，如推拉力、位移或应力等。
b. 观察样品在试验过程中的变形或其他异常情况。
6、结束试验：
a. 当达到设定的试验时间、位移或其他终止条件时，停止试验机的运行。
b. 将试验机恢复到安全状态，确保样品和试验机处于稳定状态。
7、数据记录和分析：
a. 记录试验过程中的关键数据，如推拉力、断裂力等。
b. 根据需要，对试验数据进行分析和解释。
设备型号：LB-8600
外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800
设备重量：约 95KG
电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应：4.5-6Bar
控制电脑：联想/惠普原装PC
电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）
传感器更换方式：自动更换（在软件选择测试项目后，相应传感器自动至测试工位）
平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力100KG
XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大测试力20KG
Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度2mm以内精度±lum
传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%
设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量***：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）
公司目前主营的LB8000D-LB8600多功能系列推拉力测试仪器（剪切力和拉力测试仪），适用于LED封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。
公司完善的营销与售后服务体系，能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。
应用：
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带键合拉力测试。
如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。
各种半导体、化合物半导体的金线、铝线、铝带焊点常温、加热剪切力测试。
如：传统半导器件IC元件和LED封装测试。
COB、COG 工艺中的焊接强度测试。
倒装芯片（FLIPCHIP）微金焊点强度测试。
汽车电子焊接强度测试。
混合电路模块。
太阳能硅晶板压折力测试。
合作客户（部分）：鸿利光电、金升阳、天微、海目星激光、GMA、ATOP、长方LED照明、大族激光智能装备集团、恒宝股份、中之光电、聚科、晶锐光电、昌豪微电子、金誉半导体、深圳麦克韦尔股份、洲明、国星光电、群创光电、欣旺达、比亚迪、信展通电子、康佳、聚飞、开发晶、汕头大学、伯恩半导体
